SMT patch ferwiist nei de ôfkoarting fan in rige proses prosessen basearre op PCB.PCB (Printed Circuit Board) is in printe circuit board.
SMT is de ôfkoarting fan Surface Mounted Technology, dat is de populêrste technology en proses yn 'e elektroanyske assemblage-yndustry.Elektroanyske circuit oerflak assembly technology (Surface Mount Technology, SMT) hjit oerflak mount of oerflak mounting technology.It is in metoade foar it ynstallearjen fan leadless of koarte-lead oerflak-fêstmakke komponinten (oantsjutten as SMC / SMD, neamd chip komponinten yn Sineesk) op it oerflak fan in printe circuit board (PCB) of oare substraat.In circuit assembly technology dat wurdt gearstald troch soldering mei metoaden lykas reflow soldering of dip soldering.
Yn it SMT-lasproses is stikstof ekstreem geskikt as beskermingsgas.De wichtichste reden is dat syn gearhingjende enerzjy heech is, en gemyske reaksjes sille allinich foarkomme ûnder hege temperatuer en hege druk (>500C,>100bar) of mei it tafoegjen fan enerzjy.
Stikstofgenerator is op it stuit de meast geskikte stikstofproduksjeapparatuer brûkt yn 'e SMT-sektor.As apparatuer foar stikstofproduksje op it plak is de stikstofgenerator folslein automatysk en sûnder tafersjoch, hat in lange libbensdoer, en hat in leech mislearring.It is heul handich om stikstof te krijen, en de kosten binne ek de leechste ûnder de hjoeddeistige metoaden foar it brûken fan stikstof!
Nitrogenproduksjefabrikanten - China Nitrogenproduksjefabryk en leveransiers (xinfatools.com)
Stikstof is brûkt yn reflow soldering foardat inerte gassen waarden brûkt yn it weach soldering proses.In part fan 'e reden is dat de hybride IC-yndustry al lang stikstof hat brûkt yn reflow-solderjen fan oerflak-mount keramyske hybride circuits.Doe't oare bedriuwen de foardielen fan hybride IC-produksje seagen, tapasten se dit prinsipe op PCB-solderjen.By dit type welding ferfangt stikstof ek de soerstof yn it systeem.Stikstof kin yn elk gebiet ynfierd wurde, net allinich yn it reflowgebiet, mar ek foar it koeljen fan it proses.De measte reflow systemen binne no stikstof-klear;guon systemen kinne maklik wurde opwurdearre te brûken gas ynjeksje.
It brûken fan stikstof yn reflow soldering hat de folgjende foardielen:
‧ Snelle wieting fan terminals en pads
‧Lytse feroaring yn solderability
‧Ferbettere uterlik fan flux residu en solder joint oerflak
‧ Fluch koeling sûnder koperoksidaasje
As beskermjende gas is de wichtichste rol fan stikstof yn it welding om soerstof te eliminearjen tidens it lasproses, de lasberens te ferheegjen en opnij oksidaasje te foarkommen.Foar betroubere welding, neist it selektearjen fan it passende solder, is de gearwurking fan flux algemien ferplicht.De flux verwijdert benammen oxides út de welding diel fan de SMA komponint foar welding en foarkomt re-oksidaasje fan de welding diel, en foarmet poerbêst wietting betingsten foar it solder te ferbetterjen solderability..Tests hawwe bewiisd dat it tafoegjen fan mieresûr ûnder stikstofbeskerming de boppesteande effekten kin berikke.De ringstikstofwelle-soldermasjine dy't in tunnel-type weldingtankstruktuer oannimt, is benammen in tunnel-type weldingferwurkingstank.De boppeste omslach is gearstald út ferskate stikken te iepenjen glês om te soargjen dat soerstof net yn 'e ferwurkingstank komme kin.As stikstof wurdt ynfierd yn it welding, mei help fan de ferskillende ferhâldingen fan it beskermjende gas en lucht, de stikstof sil automatysk ride de lucht út it welding gebiet.Tidens it lasproses sil it PCB-board kontinu soerstof yn it lasgebiet bringe, sadat stikstof kontinu yn it lasgebiet ynjeksje moat wurde, sadat de soerstof kontinu ôffierd wurdt nei de outlet.
Stikstof plus mieresûr technology wurdt algemien brûkt yn tunnel-type reflow ovens mei ynfraread ferbettere convection mixing.De yn- en útgong binne oer it algemien ûntworpen om iepen te wêzen, en d'r binne meardere doargerdinen binnen mei goede sealing, dy't komponinten kinne foarferwaarme en foarferwaarme.Droegjen, reflow soldering en koeling wurde allegear foltôge yn 'e tunnel.Yn dizze mingde sfear hoecht de brûkte solderpasta gjin aktivators te befetsjen, en nei it solderen is gjin residu oerbleaun op 'e PCB.Ferminderje oksidaasje, ferminderje de foarming fan solder ballen, en d'r is gjin brêge, wat ekstreem foardielich is foar it lassen fan apparaten mei fyn pitch.It besparret skjinmakapparatuer en beskermet de wrâldwide omjouwing.De ekstra kosten makke troch stikstof wurde maklik ferhelle út kostenbesparring ôflaat fan fermindere mankeminten en arbeidseasken.
Wave soldering en reflow soldering ûnder stikstof beskerming sil wurden de mainstream technology yn oerflak gearkomste.De ringstikstofwelle-soldermasjine wurdt kombineare mei mierensäuretechnology, en de ringstikstofreflow-soldermasjine wurdt kombineare mei ekstreem lege aktiviteit solderpasta en mieresûr, dy't it skjinmeitsjenproses kinne ferwiderje.Yn 'e hjoeddeistige rap ûntwikkeljende SMT-lastechnology is it wichtichste probleem dat jo tsjinkomme is hoe't jo oksides kinne ferwiderje, in suver oerflak fan it basismateriaal krije en betroubere ferbining berikke.Typysk wurdt flux brûkt om oksiden te ferwiderjen, it te solderjen oerflak te fochtigjen, de oerflakspanning fan 'e solder te ferminderjen en opnij oksidaasje te foarkommen.Mar tagelyk sil flux residu ferlitte nei soldering, wêrtroch negative effekten op PCB-komponinten feroarsaakje.Dêrom moat it circuit board goed skjinmakke wurde.De grutte fan SMD is lykwols lyts, en it gat tusken net-solderjende dielen wurdt lytser en lytser.It is net mear mooglik om goed skjin te meitsjen.Wat wichtiger is, is miljeubeskerming.CFK's feroarsaakje skea oan 'e atmosfearyske ozonlaach, en CFK's as wichtichste skjinmakmiddel moatte ferbean wurde.In effektive manier om de boppesteande problemen op te lossen is om gjin skjinne technology oan te nimmen op it mêd fan elektroanyske assemblage.It tafoegjen fan in lytse en kwantitative hoemannichte mieresûr HCOOH oan stikstof hat bewiisd in effektive net-skjinne technyk te wêzen dy't gjin skjinmeitsjen nedich is nei it lassen, sûnder side-effekten of soargen oer resten.
Post tiid: Febrewaris 22-2024
